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SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,
在2029至2031年,并不是GDDR8,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。12层和16层堆叠的HBM4E,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、
DRAM市场方面,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、他们公布的产品线路图涵盖了HBM、线路图上出现了GDDR7-Next,
NAND方面,HBM5E以及其定制版本,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,

在2026至2028年,
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